本文来自方正证券研究所发布的报告《科技行业研究范式（定义科技股）》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。
根技术的核心领域全部被美国把持，美国拥有应用材料、KLAC、Cadence等最底层核心技术，从而号令全球巨头，日本和欧洲也在大硅片和光刻机领域具备领导优势。
干技术被韩国三星、海力士、LG和台湾省的台积电把持，他们基于美国、日本、欧洲的技术，建立起全球最大的存储IDM和最先进的晶圆代工Fab。
枝技术以5G的大集成和芯片的设计为主，海思在芯片设计领域具备全球竞争力，中国特别是在5G集成创新方面领先全球。
叶技术以中国的互联网平台（腾讯、阿里、美团、头条）在电商、娱乐、打车、外卖领域登峰造极领先全球，另外在终端制造领域（华为、小米、OPPO、联想）也是领先全球。
1、硬科技：底层科技的要素创新，这是真正的创新源动力，是狭义的科技，其中美国把持的半导体设备和系统软件、日本的半导体材料、韩国和台湾省的半导体制造构成了全球硬科技的铁三角（设备、材料、制造、软件）代表公司是：三星、台积电、应用材料、阿斯麦、微软。
2、软科技：场景集成的模式创新，这是熊彼特式的排列组合，是广义的科技，中国过去30年集全球硬科技之大成，进行场景创新，在toC、toB、toT领域成就了大批世界第一的软科技中国式科技巨头（华为、阿里、腾讯、小米、字节、美团），其中华为在集成领域做到了极致。
1.科技观，双重维度：我们从两个维度定义科技股，第一种是基于技术的要素创新（硬科技），另外一种是基于模式的场景创新（软科技）。基于要素创新的公司主要分布在半导体和底层软件领域，他们突破现有的技术瓶颈，不断的拓展要素的技术边界，从而实现技术的深层次进步，我们称之为硬科技；基于模式创新的公司主要集中在互联网和各类集成商领域，他们基于现有的科技要素，进行模式的匹配和组合，并应用于各种场景，我们称之为软科技。
2.硬科技，要素创新：是科技发展的底层源动力，是一种纵向的探索式创新，从上往下依次划分为三个层级，分别是：浅层要素（云、系统软件、服务器、芯片设计）、中层要素（代工、封测、制造、存储）、深层要素（芯片设备、材料、IP、EDA），而这三层硬科技归根结底来源于数学、物理、化学、材料等基础科学。对于技术边界的拓展，这些基础设施背后的要素创新，自上而下，层次越深，难度越大，中国与国外的差距也越大。
目前，我国已经在部分领域开始有所突破，但是与国外先进水平相比差距仍存。华为目前已提出将在半导体全面布局，从深层要素通过新工艺、新材料紧密联动，实现全栈要素创新。国内外硬科技代表公司是设备（应用材料、北方华创）、材料（信越化学、沪硅产业）、制造（台积电、中芯国际）。
3.软科技，场景创新：是基于现有要素的排列组合，本质上是一种集成创新，是基于硬科技创新的衍生产品，在各个领域展现出极强的爆发力。我们基于算力（芯片）、算法（OS）、网络（基础设施）的现有要素资源，将软科技创新分成三种范式：
第一种是基于人的数字化也就是to C；第二种是基于企业或组织的数字化，也就是to B；第三种是基于物的数字化赋能，我们称之为to Things。这三种场景都已经或将产生世界级的软科技巨头，例如，to C的腾讯、脸书、；to B的阿里、亚马逊、美团；to T的、小米、华为。
4.革现状，未来可期：我国现存的科技巨头大多数以模式创新为主导，在全场景实现了世界级的领导力，但这种缺乏硬科技支撑的超前发展，在新时期也暴露出无本之木的问题。反观以硅命名的Silicon Valley，作为美国互联网巨头的聚集之地，充分说明了基于硅的半导体硬科技才是可持续发展的基础。因而，我们不仅需要HAT在全场景的模式创新，更需要以半导体为核心的硬科技作为一股新生力量，来突破现有瓶颈，拓展中国的成长边界。
目前，硬科技在中国的发展受制于行业短期无利润，长期高投入的特点，严重发育不良，资本、人才、技术都未得到充分利用，但是我们认为科创板的出现根本性改变了这一现状，中国的硬科技行业将迎来二阶导级别的提升，迸发新的活力。
硬科技纵向全栈要素创新。硬科技即是基于技术的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、中层要素和下层要素。在各层要素中，硬科技市场又被分为无数条细分赛道，对于单个企业而言，很难做到在同一层要素中实现全栈要素创新。
浅层要素，主要以基础软件、芯片设计为代表，基础软件具有传统互联网行业的特质“平台+硬件+软件”。主要包括了承载终端场景的云平台，数据库、操作系统、应用软件的软件群以及服务器、数据中心等硬件设备。云和芯片设计作为连接应用场景和中层要素的接口。
中层要素，主要以代工制造、封装测试为代表，是浅层要素的载体，也是深层要素的集合。相比较浅层要素追逐摩尔定律，中层要素更需要时间的积累，制程演进推动相关技术持续突破，不断拓展要素的技术边界，实现技术进步。
深层要素，主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中层要素的崩塌埋下隐患，使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来，美国实体清单、日韩贸易争端都说明了要素创新必须实现深层要素的国产化才能实现全栈要素创新。
软科技横向全场景创新。基于模式创新的公司主要集中在互联网和各类集成商领域，他们基于现有的科技要素，进行模式的匹配和组合，并应用于各种场景，我们称之为软科技。其中，国内代表巨头是华为、阿里、腾讯、小米，国际代表巨头是亚马逊、、微软。随着硬科技不断的进化和迭代，技术要素的日趋成熟，应用场景不断拓展，从To C、To B一直到To T，不断延申。
To C场景下，基于人的数字化和赋能，根据消费者交互的对象不同，划为为SNS社交网络、信息分发、电商、文娱等模式。
To B场景下，通过新技术为企业提供基础设施，从而最大化社会生产效率，根据提供的基础设施服务不同，将To B场景分为云计算服务、金融服务、物流服务、企业服务等模式。
To T场景下，科技要素带来的数字化将会唤醒万物，释放出极强的生产力，根据不同的应用领域划分为智能家居、车联网、智能工业、智慧城市等四大应用江南体育平台场景，目前，智能家居由于场景成熟、终端丰富已经率先落地。
全栈要素创新方能突围。以华为为例，主要业务领域覆盖浅层要素以及中层要素的芯片设计部分，在被美国打压制裁后，EDA、IP等深层要素缺失成为华为全栈要素创新的掣肘。8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为宣布麒麟9000芯片或将成为绝版，原因在于被美国封杀后，华为芯片设计缺少芯片制造支撑。未来，华为将在半导体领域扎根，从物理材料到精密制造全面布局，实现新材料和新工艺的紧密联动，从而达成全栈要素创新实现突围。
中美摩擦升级，硬科技发展将成为关键。目前HAT（华为、阿里、腾讯）已经实现了终端场景全覆盖，但底层、中层要素的缺失将成为中国互联网巨头、科技公司发展的阿喀琉斯之踵。从产业链来看，芯片设计、封装等环节目前已经进入成熟发展阶段，国产厂商需要更多的时间积累以及客户开发。芯片制造和深层要素则需要更多的资本研发投入，才能完成全栈要素创新，形成硬科技发展。
